| HS目录树 | 描述 |
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第三十二章; 鞣料浸膏及染料浸膏;鞣酸及其衍生物;染料、颜料及其他着色料;油漆及清漆;油灰及其他胶粘剂;墨水、油墨 |
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安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶粘剂;漆工用填料;非耐火涂面制剂,涂门面、内墙、地板、天花板等用 |
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半导体器件封装材料; Encapsulation material of semiconductor device |
| 10位HS编码+3位CIQ代码 | 商品描述 |
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| 半导体器件封装材料 |
| HS 编码 | 商品名称 | 商品规格说明 |
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