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项目 Item |
内容 Content |
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| 标准代码 Standard Code |
GB/T 35010.6-2018 |
| 标准类别 Standard Class |
GB |
| 标准中文名称 Standard English Title |
半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 |
| 标准英文名称 Standard Chinese Title |
Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation |
| 订购 Order |
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