| HS目录树 | 描述 |
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第八十四章; 核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件 |
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专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件 |
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制造单晶柱或晶圆用的切割设备; Sawing machines for the manufacture of boules or wafers |
| 10位HS编码+3位CIQ代码 | 商品描述 |
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| 制造单晶柱或晶圆用的切割设备 |
| HS 编码 | 商品名称 | 商品规格说明 |
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| 芯片切割机(旧)(Disco) | 制作晶圆专用 | |
| 晶圆切割机 | 制作晶圆专用 | |
| 晶片切割机/DISCO牌 | DAD321 | |
| NTC制造晶圆用的多线切割机 | MWM442DM |



